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LPS730
产品特点:
采用喷涂锡膏、送锡丝,激光加热焊锡技术
喷涂锡膏、送锡丝、激光焊接一站完成,根据应用场景灵活可选配
具有非接触、局部加热、焊接快速等优点
激光光斑直径可调节,同时焊接多个焊点
CCD+激光测距定位系统,保障焊接精度和良品率
傻瓜式视觉智能编程技术,焊点编程简单易用