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激光锡膏焊锡机

产品特点:

自带激光防护窗

高精度快速焊接

快速控制激光加热的开/关

简单易用的超智能视觉焊点编程

CCD+激光测距定位系统,保障焊接精度和良品率

采用点锡膏/送锡丝、激光加热焊锡技术

非接触、局部加热、热应力小

激光光斑大小可定制,可同时焊接多个焊点


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产品详情:

激光锡膏/锡线焊接工艺:

行业应用:


产品参数:


技术参数

激光焊锡机

LPS730

机器外形尺寸

980*1100*1780mm

运动行程(X*Y*Z/C)

500*650*80/80mm

产品最大尺寸

200*300/200*300

运动控制方式

微型工控机(IPC)

驱动方式

伺服马达/伺服丝杆

机器轴数

6Axes

激光功率范围

0-300W

最大移动速度

1000mm/s

电源最大功耗

AC185-265Vac/1500W

重复定位精度

±0.02mm

锡丝范围

0.3-2.0mm

锡粉直径

5-150um

总重量

700kg

激光光源种类

半导体

最小焊接间距

0.2mm

环境温度

0-40℃(不凝结)湿度10%-90%


视频演示:

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