2025年10月28-30日，为期三天的 NEPCON ASIA 在深圳国际会展中心圆满收官。作为电子制造焊接领域的专业解决方案提供商，迈威携选择性波峰焊、全自动焊锡机、激光焊锡机三大核心产品线亮相展会，与来自全球的行业伙伴、采购商及技术专家展开深度交流，以硬核技术实力斩获广泛认可。

本次展会，我们聚焦航天、通信、工业电子、医疗电子、汽车电子等行业，带来了全自动在线式选择性波峰焊、一体式选择性波峰焊、全自动在线焊锡机、桌面式焊锡机、激光焊锡机通过实物演示、工艺视频及现场讲解，全方位呈现产品的技术优势与应用价值。

本次展会的圆满落幕，既是对我们技术实力的认可，更是未来前行的动力。面对电子制造微型化、高精度、绿色化的发展趋势，迈威将持续深耕焊接技术研发，优化产品性能与工艺方案，为电子制造行业提供更高效、更可靠的智能焊接解决方案。