2024年11月6日至8日，为期三天的亚洲生产设备暨微电子工业展览会（NEPCON ASIA 2024）在深圳国际会展中心宝安新馆盛大召开。

  本届展会共汇聚来自海内外600多家展商，多方位呈现了全球电路板组装、半导体封测、自动化及智慧工厂的创新技术及先进解决方案，是一场全面提升亚洲电子制造企业全球竞争力的行业盛会。

  作为电脑版焊锡机革新者，迈威以其卓越的产品和技术实力，赢得了业界的广泛关注与赞誉，感谢各位对迈威的支持与信任。

展会亮点大放送

 展会期间，迈威携烙铁焊锡机、激光锡球焊锡机、激光锡膏（锡线）焊锡机、选择性波峰焊等一系列高端智能焊锡设备亮相，为行业带来了专业完整的自动焊锡解决方案。其中在线式选择性波峰焊SEL3000B和一体式选择性波峰焊400A以其3工站（喷雾+预热+焊锡）、移动式实时测温、编程快速等优势，成为本次展会的热门选手。

迈威：电脑版焊锡机革新者

作为中国电脑版焊锡机的先行者与创立者，14年来迈威始终专注焊锡自动化设备的研发，致力为客户提供完整的自动焊锡解决方案，是一家集研发、生产、销售于一体的自动焊锡设备厂家、国家高新技术企业。

未来，迈威将不断提升自身技术实力和服务水平，为客户提供更高端、更智能的焊锡设备，助力客户提升产品竞争力，持续推动电子制造业发展！

盛会不息，2025年3月26日至28日， 上海新国际博览中心E3馆，3666展位，上海慕尼黑设备展，我们不见不散！