很多人问激光植锡球机的工艺是什么样的呢，下面迈威BGA激光植球机给您简单介绍一下

激光锡球焊分为植球焊接和喷球焊接，是一种全新焊锡贴装工艺，而大部分芯片采用植锡球焊接。这种植锡球工艺的主要优势是可以实现极小尺寸的互连，熔滴大小可以小到几十微米。可以将容器中的锡球可以通过专门的单锡珠分球系统转移至喷射头，通过激光的高脉冲能量，瞬间熔化置于喷射头上的锡球，然后利用惰性气体的压力将熔化的锡料，准确地植入焊点表面，形成互连的焊点。

由于锡球内不含助焊剂，激光加热熔化后不会飞溅，对固化后饱满光滑的焊盘也没有后续清洗或表面处理等额外工序。且锡量恒定，分球焊接速度快、精度高，特别适合BGA芯片、晶元等植球机的贴装工艺。它还可以应用于精密声控器件和高清摄像头模块、数据线焊点组装等细小焊盘及漆包线锡焊。

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