激光焊锡是一种以激光为热源，使锡熔化，使焊件紧密贴合的钎焊方法。激光焊锡机与传统焊锡工艺相比，激光焊锡机具有加热速度快、热输入少、热影响大等优点。可精确控制焊锡位置;焊锡过程是自动化的;可精确控制焊锡量，焊点一致性好。可大大降低焊锡过程中挥发物对操作人员的影响;非接触加热适用于焊锡复杂结构件。

　　激光焊球焊锡是将焊球置于焊球喷嘴中，通过激光熔化，然后落到焊盘上并与焊盘润湿的焊锡方法。激光焊球焊锡机采用光纤激光器，与工作台柜内的工控系统高度集成。配备滚珠安装机构，实现锡球与激光焊锡同步。它配备了双龙门系统。高效的自动焊锡大大提高了生产效率，可以满足摄像头模组、VCM漆包线圈模组、触点托盘等精密元器件的镀锡焊锡要求，具有一定的特殊应用范围。

　　应用领域：焊球激光焊锡系统主要应用于3C电子行业，适用于摄像头模组、VCM模组、接触支架、磁头等精密小型元器件的焊锡。

　　激光焊膏焊锡是一种以激光为热源，加热焊膏熔化的激光焊锡技术。激光锡膏焊锡机的主要特点是利用激光的高能量在局部或小范围内实现快速加热来完成焊锡的过程。激光锡膏焊锡机采用半导体激光器，与工作台柜内的工控系统高度集成。它通过准直聚焦头的光纤连接将激光输出到工件表面。配备同轴监控摄像头，方便产品示教和自动定位焊锡。电动XYZ有效行程覆盖产品大尺寸中的任何焊点，可满足大部分适用领域电子元器件的焊膏填充和焊锡要求，适用范围广，适用性强

　　应用领域：锡膏激光焊锡系统主要应用于3C电子、光通信模块、仪器仪表、汽车电子等行业。适用于无线耳机、振动马达、倒车雷达、屏蔽罩等。

　　锡丝填充是激光焊锡丝的主要形式，激光锡丝焊锡机采用独特的送丝机构配合自动工作台，通过模块化控制方式实现自动送丝和激光输出。锡丝焊锡具有结构紧凑、一次性操作的特点;与其他几种焊锡方法相比，其明显优势在于一次装夹材料，自动完成焊锡，具有广泛的适用性。

　　应用领域：PCB电路板，光学组件，声学组件，半导体制冷组件和其他电子组件的焊接。焊点已满，焊盘具有良好的润湿性。